SMT生产线主要生产设备
SMT生产线主要生产设备包括印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉和波峰焊机。辅助设备有检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备等。
SMT生产线主要生产设备
一、印刷机
印刷机是用来印刷焊膏或贴片胶的，其功能是将焊膏或贴片胶正确地漏印到印制板相应的位置上。
用于SMT的印刷机大致分为三种档次：手动、自动和全自动印刷机。半自动和全自动印刷机可以根据具体情况配置各种功能，以提高印刷精度。例如：视觉识别系统、干、湿和真空吸擦板功能、调整离板速度功能、工作台或刮刀45°角旋转功能(用于窄间距QFP器件)，以及二维、三维测量系统等。
1.印刷机的基本结构 无论是那一种印刷机，都由以下几部分组成：
(1)夹持基板(PCB)的工作台 包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。
(2)印刷头系统 包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。
(3)丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。
(4)为保证印刷精度而配置的其它选件。 包括视觉对中系统、擦板系统;二维、三维测量系统等。
2.印刷机的工作原理
焊膏和贴片胶都是触变流体，具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利地注入网孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系，因此，只有正确地控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
二、贴片机
国产贴片机品牌（路远贴片机）
贴片机相当于机器人的机械手，把元器件按照事先编制好的程序从它的包装中取出，并 贴放到印制板相应的位置上。
1.贴片机的的基本结构
(1)底座——用来安装和支撑贴装机的全部部件，目前趋向采用铸铁件。铸铁件具有质量大、振 动小的特点，有利于保证贴装精度。
(2)供料器——供料器用来放置各种包装形式的元器件，有散装、编带、管装和托盘四种类型。 贴装时将各种类型的供料器分别安装到相应的供料器架上。
(3)印制电路板传输装置——目前大多数贴装机直接采用轨道传输，也有一些贴片机采用工作台 传输，即把PCB固定在工作台上，工作台在传输轨道上运行。
(4)贴装头—贴装头是贴装机上最复杂、最关键的部件，它相当于机械手，用来拾取和贴放元器 件。将各类芯片于电子元件准确的放置在电路板上。
(5)贴装头的x、Y定位传输装置——有机械丝杠传输(一般采用直流伺服电机驱动);磁尺和光栅 传输。从理论上讲，磁尺和光栅传输的精度高于丝杠传输;但是在维护修理方面，丝杠传输比较容易。IC贴片机。
(6)贴装工具(吸嘴)——不同形状、大小的元器件要采用不同的吸嘴进行拾放，一般元器件采用真空吸嘴，对于异形元件(例如没有吸取平面的连接器等)也有采用机械爪结构的。
(7)对中系统——有机械对中、激光对中、激光加视觉对中，以及全视觉对中系统。
(8)计算机控制系统——计算机控制系统是贴装机所有操作的指挥中心，目前大多数贴装机的计 算机控制系统采用Windows界面。
2.贴装机的主要技术指标
(1)贴装精度：贴装精度包括三个内容：贴装精度、分辨率和重复精度。
贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。一般来讲，贴装 Ch中元件要求达到±0.03mm，贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm。
分辨率——分辨率是贴装机运行时最小增量(例如丝杠的每个步进为0.01 mm，那么该贴 装机的分辨率为0.04mm)的一种度量，衡量机器本身精度时，分辨率是重要指标。但是，实际贴装精度包括所有误差的总和，因此，描述贴装机性能时很少使用分辨率，一般在比较贴装机性能时才使用分辨率。
重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力。贴装精度、分辨率、重复精度之间有一定的相关关系。
(2)贴片速度：一般高速机贴装速度为0.2S/Chip元件以内，目前最高贴装速度为0.06S/Ch中元件;高精度、多功能机一般都是中速机，贴装速度为0.3-0.6S/Chip元件左右。
(3)对中方式：贴片的对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光和视觉混合对中等。其中，全视觉对中精度最高。
(4)贴装面积：由贴装机传输轨道以及贴装头运动范围决定，一般最小PCB尺寸为50x50mm，最大PCB尺寸应大于510x410mm。
(5)贴装功能：一般高速贴装机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(最大25x30mm左右);多功能机可以贴装从1.0x0.5mm(目前最小可贴装0.6x0.3mm)——54x54mill(最大60x60mm)SMD器件，还可以贴装连接器等异形元器件，最大连接器的长度可达150mm。
(6)可贴装元件种类数：可贴装元件种类数是由贴装机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳 8mm编带供料器的数量来衡量)。一般高速贴装机料站位置大于120个，多功能机制站位置在60—120之间。
(7)编程功能：是指在线和离线编程以及优化功能。
三、回流焊
回流焊焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接，之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
（1）、回流焊原理分为几个描述：
1.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
3.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
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