8月28日，先进封装 & 智能制造学术研讨会于陕西西安顺利召开。苏州市路远智能作为本次会议金牌赞助商受邀参会，与行业专家、科研学者及产业同仁齐聚一堂，共同探讨先进封装技术迭代、智能制造产业升级、军工电子国产化发展等热点议题，共话产业高质量发展新路径。
通过主题分享、现场深度交流的形式，充分展现企业在精密智能制造、高端贴装领域的技术沉淀与创新实力，收获行业广泛关注与认可。
研究成果重磅分享
会议现场，路远智能罗彦琴带来核心主题分享，聚焦行业生产痛点，深度解读SMT单件流与散料、短带料生产模式的实证研究成果。当前精密电子制造领域，普遍存在小批量、多品种的生产需求，散料处理难度大、短带料利用率低、传统生产模式适配性差等问题，长期制约着产线生产效率与产品良率的提升。
针对军工电子、先进封装场景
立足国内高端制造自主可控的发展需求，针对军工电子、先进封装等高精尖核心场景，路远智能在本次研讨会上重磅推出全流程国产贴装整套解决方案。长期以来，高端精密贴装设备与工艺方案高度依赖进口，成为制约国内军工电子、先进封装产业高质量发展的关键瓶颈。
路远智能深耕国产化智能制造领域，聚焦军工电子高可靠性、高稳定性生产要求，以及先进封装精密化、微型化贴装需求，从核心设备、工艺调试、产线适配、整体交付、售后保障全方位发力，打造适配国内产业场景的一体化贴装解决方案。方案有效突破国外技术壁垒，兼顾性能、精度与实用性，可全面适配军工电子、先进封装各类精密生产场景，为关键领域产业链、供应链自主可控注入强劲国货动能。
分享结束后，现场交流氛围热烈。众多参会嘉宾驻足路远智能交流区域，围绕 SMT 工艺难点、散料短带料处理方案、先进封装贴装设备选型、军工电子产线建设等实际问题展开充分沟通，就技术落地、项目合作开展深入探讨。行业同仁对路远智能在 SMT 工艺研究、国产精密贴装装备领域的技术沉淀与实践成果给予高度关注。
让技术创造价值，让制造更加智能
未来，路远智能将持续加强产学研联动，紧跟先进封装与智能制造产业发展趋势，打磨核心技术，完善产品矩阵，携手产业链上下游伙伴，共同推动国内精密电子制造产业迈向更高水平。
苏州市路远智能装备有限公司，总部位于深圳，专注于高精密SMT设备与半导体封装设备的研发与制造，产品涵盖SMT贴片机、SIP封装设备 、IGBT晶圆封装设备 、LED照明及显示行业专用贴片机、回流焊及SMT周边自动化设备。
自成立以来，路远已与3000余家电子制造相关企业建立合作关系，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、LED显示及半导体封装等领域。
未来，路远也将持续围绕电子装联工艺、焊接可靠性及高端装备制造方向，分享更多电子制造领域的技术内容与工艺研究。
