一、2026 EeIE 智博会圆满收官!
2026年8月26日-8月28日,由深圳市电子装备产业协会、深圳市智能装备产业协会主办的第十届深圳国际智能装备产业博览会暨第十三届深圳国际电子装备产业博览会(2026 EeIE 智博会),在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕。
本届展会以“智能改变未来・产业促进发展”为核心主题,汇聚国内外顶尖智能装备品牌,集中展示 380 余项行业新技术、新成果,搭建起产业交流、技术对接、合作共赢的专业平台,成为粤港澳大湾区智能装备领域极具影响力的年度盛会。

二、路远核心装备隆重登场

作为高精密电子制造装备领域的深耕者,路远智能重磅亮相本次智博会,聚焦电子制造全场景,带来全套智能制造解决方案,全方位展现技术实力与产品优势。 全线主力产品集中亮相:
✅️SMT 高速贴装设备、SIP 封装贴片设备
✅️IGBT 晶圆封装设备
✅️高精密组装贴合机
✅️照明及显示行业专用贴片机
✅️回流焊设备及配套周边设备
覆盖SMT 高速贴装、半导体精密封装、LED 专用生产三大核心领域,精准匹配电子制造、半导体封装、照明显示等多行业需求。
三、硬核技术+深度交流,现场对话路远团队

展会期间,路远智能展位人气火爆,成为行业关注的焦点。 到访嘉宾近距离观摩设备实机运行,直观感受磁悬浮直线电机、蓝光飞拍视觉等核心技术带来的超高贴装精度与极致生产效率,沉浸式体验科技赋能制造的强大魅力。
路远智能专业团队全程驻守,与新老客户、行业同仁面对面深度交流,一对一解答技术疑问。
四、圆满收官,期待再会 共赴智造新未来


为期三日的展会圆满落幕,路远智能在 2026 EeIE 智博会之行也完美收官。
感恩每一位莅临展位的朋友,感谢每一次真诚交流与信任认可。这份收获与鼓励,将成为我们持续深耕高精密电子线路板组装设备、半导体设备研发制造的强劲动力。
盛会有终,创新无界。未来,路远智能将持续打磨技术、升级产品,以更优质的装备、更专业的服务,助力电子制造产业高质量发展。
暂别是为了更好的相遇,路远智能,期待与各位下次再会,共赴智造新未来!

诚邀广大行业伙伴,
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